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ボードは使用中定期的に維持する必要があります。ボードを確実に良好な状態で動作させ、ボードの故障率を下げるためには、使用中のボードの保守を理解することが重要です。半メンテナンスと年間メンテナンスの2つの方法に分けることができます。

まず、半メンテナンス：回路基板上のほこりを四半期ごとに清掃し、回路基板用の特別な洗浄液を使用して清掃した後、回路基板にヘアドライヤーを当て、回路内の電子部品を観察します。高温の痕跡はなく、電解コンデンサの漏れもありませんので、交換する必要があります。
      

 2番目は年次メンテナンスです：回路基板上のほこりの清掃、回路基板内の電解コンデンサ容量のサンプリング、電解コンデンサの容量が公称容量の20％未満であることが判明した場合、交換する必要がある、一般的な電解コンデンササーキットグリースでコーティングされたハイパワーデバイスの場合はサーマルグリースの乾きを確認し、乾いた固形物の場合は乾熱を乾燥させる必要があります。グリースを取り除いた後は、放熱性が悪いためにボード内の大電力デバイスが焼損しないように、新しいサーマルグリースを塗布してください。