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印製電路板化學鍍鎳的主要功能

作者：匿名 發布時間：2019-01-21 18:07:59 點擊：2538
印製板元器件之間有可靠性良好的電力連接，以及焊接牢固性，這就必須要求印製板面不能有任何形式的沾汙或金屬的氧化。金沉積時鎳層是無氧化的純鎳，金由於其獨贏麴化學穩定性，它可長期儲存而不氧化，保證了印製板的可焊.性及外觀。

孔隙率

化學鍍鎳層的孔隙率比相同厚度電鍍鎳層要低。酸性鍍液比鹼性鍍液沉積出的鎳層孔隙率也要低。影響孔隙率的因素如下。

（1）化學鍍鎳層的厚度


化學鍍鎳層的孔隙率隨厚度的新增而减少。當厚度達到15μm時基本上沒有孔隙。


（2）化學鍍鎳液的組成


鍍液中加入適當的添加劑，可使鍍層結晶緻密而同時降低孔隙率。


（3）鍍件表面光潔度


鍍件表面光潔度越高，鍍層越厚，孔隙率越低。

（4）化學鍍鎳液的清潔度

在化學鍍鎳過程中，採用連續過濾，保持鍍液無懸浮物、雜質、沉澱物，從而降低鍍層的孔隙率。

（5）化學鍍鎳層的熱處理

通常化學鍍鎳層經熱處理後，不但鍍層硬度得到提高，而且鍍層孔隙率也有顯著降低。

硬度

化學鍍鎳層的硬度對於線焊接性、觸摸焊盤接觸性、印製電路板插頭等都是非常重要的。化學鍍鎳層的硬度比電鍍鎳的硬度要高2～3倍，經過適當熱處理後，其硬度還可提高。